金柘电子获得配电箱出产用压铆设备专利处理配电箱压铆过程中铆体上料困难问题

　　金融界2024年10月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京金柘电子科技有限公司获得一项名为“一种配电箱出产用压铆设备”的专利，授权公告号 CN 221833259 U，请求日期为 2024 年 2 月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种配电箱出产用压铆设备，本实用新型触及配电箱出产技术领域，尤其为一种配电箱出产用压铆设备，包含机体，机体的上端设备有压铆机，所述机体上设置有上料组织并用于对铆体上料，机体上设置有固定组织并用于对配电箱做固定，上料组织包含：支撑组件，包含固定在机体前端的支撑架；间歇组件，包含设备在支撑架底部的电机，电机的输出端设备有缺齿盘，缺齿盘的底部外缘一侧固定有拨头，支撑架的上端滚动设备有拨杆，拨杆的顶部固定有缺齿轮，处理了上述计划的压铆设备在使用时，当配电箱经过两边的配电箱压铆夹持组件做固定后，因为下方固定底板的遮挡，就导致在压铆过程中铆体的上料困难的问题。